國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)

　　一、明確測(cè)試需求

　　1、晶圓或器件尺寸：確定需要測(cè)試的晶圓或器件的最大尺寸，以及是否需要測(cè)試破片或單顆芯片，同時(shí)明確最小的單顆芯片尺寸。

　　2、測(cè)試精度要求：了解所需的探針臺(tái)機(jī)械精度，包括X/Y軸的移動(dòng)行程、移動(dòng)分辨率、精度和重復(fù)性。這些參數(shù)將直接影響測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。

　　3、電極尺寸和類(lèi)型：明確點(diǎn)測(cè)樣品的電極尺寸，例如是100μm×100μm或60μm×60μm的pad，還是FIB制作的mini pad，或者ic內(nèi)部的metal線(xiàn)路。

　　4、探針數(shù)量：確定是否需要多個(gè)探針同時(shí)點(diǎn)測(cè)，以及是否會(huì)用到探針卡測(cè)試。

　　二、考慮顯微鏡和光學(xué)需求

　　1、顯微鏡分辨率：選擇具有適當(dāng)分辨率的光學(xué)顯微鏡，以滿(mǎn)足對(duì)測(cè)試樣品的精細(xì)觀察需求。

　　2、特殊光學(xué)需求：如果需要進(jìn)行LC液晶熱點(diǎn)偵測(cè)等特殊測(cè)試，需要添加偏光片等光學(xué)元件。

　　三、考慮電氣測(cè)試需求

　　1、電流要求：了解探針點(diǎn)測(cè)時(shí)對(duì)電流的要求，例如是否能夠達(dá)到100fA或以下。

　　2、低電容要求：確定是否需要低電容測(cè)試，以及電容要求是否能夠達(dá)到0.1pF或更低。

　　3、射頻需求：如果需要進(jìn)行射頻測(cè)試，需要選擇具有射頻測(cè)試功能的探針臺(tái)。

　　四、考慮測(cè)試環(huán)境需求

　　1、溫度控制：確定測(cè)試環(huán)境是否需要加熱或降溫，以及是否需要密閉腔體來(lái)保持測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定性。

　　2、防震需求：根據(jù)測(cè)試精度的要求，考慮是否需要防震桌來(lái)減少外界振動(dòng)對(duì)測(cè)試的影響。

　　五、考慮其他因素

　　1、chuck的漏電要求：了解所需的探針臺(tái)對(duì)chuck的漏電要求，以及是否需要添加低阻抗chuck來(lái)提高測(cè)試精度。

　　2、品牌和服務(wù)：選擇具有良好口碑和售后服務(wù)的品牌，以確保設(shè)備的可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，考慮品牌是否提供定制化服務(wù)，以滿(mǎn)足特定的測(cè)試需求。

　　綜上所述，挑選適合的國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)需要綜合考慮測(cè)試需求、顯微鏡和光學(xué)需求、電氣測(cè)試需求、測(cè)試環(huán)境需求以及其他因素。通過(guò)仔細(xì)評(píng)估這些因素，可以選擇出最適合自己測(cè)試需求的探針臺(tái)設(shè)備。