高壓探針臺(tái)

　　一、設(shè)計(jì)差異

　　高壓探針臺(tái)：

　　主要設(shè)計(jì)用于承受和施加高電壓，以測試半導(dǎo)體器件在高電壓條件下的電性能。通常配備有專門的高壓電源和相應(yīng)的保護(hù)措施，以確保測試過程中的安全性。

　　普通探針臺(tái)：

　　設(shè)計(jì)上更注重通用性和靈活性，適用于多種半導(dǎo)體器件的電性能測試。不具備專門的高壓承受能力或保護(hù)措施。

　　二、功能差異

　　高壓探針臺(tái)：

　　能夠測試半導(dǎo)體器件在高電壓下的擊穿電壓、泄漏電流等關(guān)鍵電參數(shù)。適用于高壓電路、高壓晶體管等高壓器件的測試。

　　普通探針臺(tái)：

　　主要用于測試半導(dǎo)體器件的常規(guī)電性能參數(shù)，如電壓、電流、電阻等。適用于多種半導(dǎo)體器件的測試，但通常不涉及高電壓測試。

　　三、應(yīng)用場景差異

　　高壓探針臺(tái)：

　　主要應(yīng)用于高壓器件的測試，如高壓二極管、高壓晶體管等。在電力電子、高壓輸電等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

　　普通探針臺(tái)：

　　廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。適用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。

　　四、其他差異

　　探針類型：高壓探針臺(tái)可能需要能夠承受高電壓的探針，而普通探針臺(tái)則使用常規(guī)的探針。

　　溫度控制：高壓探針臺(tái)通常不具備溫度控制功能，或僅在室溫范圍內(nèi)進(jìn)行測試;而某些特殊設(shè)計(jì)的探針臺(tái)(如低溫探針臺(tái))則能夠在極低的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行測試。但這一點(diǎn)并非高壓探針臺(tái)與普通探針臺(tái)之間的核心區(qū)別，因?yàn)橐泊嬖诰邆錅囟瓤刂乒δ艿钠胀ㄌ结樑_(tái)。

　　總的來說，高壓探針臺(tái)和普通探針臺(tái)在設(shè)計(jì)、功能和應(yīng)用場景上存在顯著的差異，選擇哪種探針臺(tái)取決于具體的測試需求和實(shí)驗(yàn)條件。