射頻探針臺(tái)

　　一、準(zhǔn)備工作

　　檢查設(shè)備：

　　確保射頻探針臺(tái)及其附件(如探針、電纜等)完好無(wú)損。檢查壓縮空氣、真空、電源等是否已打開(kāi)并處于正常工作狀態(tài)。

　　佩戴防護(hù)用品：

　　佩戴防靜電手環(huán)，防止靜電對(duì)設(shè)備或芯片造成損害。根據(jù)需要佩戴手套，以保護(hù)手部免受探針或化學(xué)物質(zhì)的傷害。

　　二、開(kāi)機(jī)與初始化

　　開(kāi)機(jī)：

　　按下射頻探針臺(tái)的電源鍵，待主機(jī)啟動(dòng)完畢后預(yù)熱1~2分鐘。按下reset按鈕，重置設(shè)備至初始狀態(tài)。

　　軟件初始化：

　　打開(kāi)與射頻探針臺(tái)配套的軟件，進(jìn)入操作界面。根據(jù)測(cè)試需求，選擇一種模式進(jìn)行初始化。

　　三、放置樣品與調(diào)節(jié)

　　放置樣品：

　　打開(kāi)探針臺(tái)屏蔽室的艙門。將晶圓(wafer)放置在chuck(卡盤)上。關(guān)閉艙門，點(diǎn)擊真空開(kāi)關(guān)或“start”按鈕，自動(dòng)選擇吸附晶圓的尺寸。

　　調(diào)節(jié)顯微鏡與探針：

　　使用顯微鏡的低倍物鏡聚焦，看清楚晶圓上的樣品。使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。切換顯微鏡為高倍率物鏡，找到待測(cè)點(diǎn)并微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品X-Y軸，使影像清晰。調(diào)節(jié)探針座的位置，將探針裝上并移至接近待測(cè)點(diǎn)的位置。

　　四、設(shè)置扎針高度與校準(zhǔn)

　　設(shè)置扎針高度：

　　在操縱面板上長(zhǎng)按ENABLE Z-AXIS按鈕，然后按Z-up按鈕將chuck升到一定高度。調(diào)節(jié)camera的Z軸和顯微鏡倍率，使圖像清晰。點(diǎn)擊“set contact”設(shè)置扎針最高點(diǎn)，然后點(diǎn)擊“separation”分離探針。

　　校準(zhǔn)：

　　如果經(jīng)常使用同一種厚度的晶圓，可以設(shè)置“Goto”參數(shù)值，以便快速到達(dá)設(shè)定的Z軸值。使用“align wafer”功能對(duì)晶圓進(jìn)行角度調(diào)節(jié)，可以選擇手動(dòng)對(duì)齊、自動(dòng)對(duì)齊或快速對(duì)齊模式。如果選擇自動(dòng)對(duì)齊，需要先進(jìn)行camera calibration，選擇一個(gè)明暗對(duì)比強(qiáng)烈且圖案組成多元的區(qū)域作為校準(zhǔn)參考圖。

　　五、測(cè)試與數(shù)據(jù)記錄

　　扎針測(cè)試：

　　點(diǎn)擊“contact”按鈕，調(diào)節(jié)探針的位置進(jìn)行扎針。先使用肉眼粗略調(diào)節(jié)探針位置，再使用顯微鏡精細(xì)調(diào)節(jié)。確保探針針尖與被測(cè)點(diǎn)良好接觸后，開(kāi)始測(cè)試。

　　數(shù)據(jù)記錄與分析：

　　通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。使用軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理，得出測(cè)試結(jié)果。

　　六、測(cè)試結(jié)束與設(shè)備維護(hù)

　　卸載晶圓：

　　測(cè)試結(jié)束后，將晶圓從chuck上卸載并取出。

　　關(guān)閉軟件與設(shè)備：

　　關(guān)閉與射頻探針臺(tái)配套的軟件。斷開(kāi)設(shè)備的電源和其他連接。

　　設(shè)備維護(hù)：

　　定期檢查探針的磨損情況，保持探針頭的清潔和完好。對(duì)設(shè)備的其他關(guān)鍵部件如導(dǎo)軌、馬達(dá)等進(jìn)行清潔和潤(rùn)滑。及時(shí)安裝最新的固件和升級(jí)包，修復(fù)已知問(wèn)題并提高系統(tǒng)性能。

　　請(qǐng)注意，不同型號(hào)和品牌的射頻探針臺(tái)可能在操作細(xì)節(jié)上存在差異，因此在實(shí)際操作中應(yīng)參考具體設(shè)備的用戶手冊(cè)或操作指南。同時(shí)，操作者應(yīng)具備相應(yīng)的專業(yè)知識(shí)和技能，以確保設(shè)備的正確使用和維護(hù)。